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        高性能微電子芯片及其應用系統的微型化和高集成化,導致散熱空間狹小及高熱流密度問題,使得采用鋁或銅材料的常規空氣強制對流散熱方式已難以滿足今后進一步發展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導熱率(傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數量級以上)、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅動等優點。采用高性能微熱管(套片)的強制對流散熱方案將是未來數年典型光電芯片的主流散熱技術。

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